拉菲2 1956注册
行业新闻
柔性原料制作的微处置器问世元件也能够曲折了
颁布日期:2017-04-24        扫瞄次数:

研究人员用类似于石墨烯的二维原料制作出微处置器,有些人认为,这种奇异的弹性导电原料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。

  处置器只有115个晶体管,从测验标准上看它并没有什么惊人的,不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示,这是第一步,标志着我们朝着2D半导体微处置器前进了第一步。

  二维原料有一个优点:非常机动,也就是说它能够容易放进可穿戴设施、联网传感器,而且还不容易损坏。比如我们如果掉了北京PK10奖金,北京PK10奖金会曲折,而不是破碎。

  其实,现在的半导体和屏幕已经相当薄了,不过它们依赖原料的三维物理特性。如果将硅圆晶曲折,它就会破裂。维也纳科技大学使用石墨烯等2D原料或者过渡金属硫族化合物,它们是真正的二维原料,是用晶体制作的,只有一层原子或者分子的厚度,所以能够曲折。

  过渡金属硫族化合物是一种混合物,包含了过渡金属,比如钼、钨和硫族元素。和石墨烯一样,过渡金属硫族化合物形成层,不过它和石墨烯不同,化合物能够像金属一样导电,它们属于半导体,这种特性对于柔性芯片设计师来说是一个好消息。

  研究人员用二硫化钼制作微处置器。他们在硅基片上放置2个层,层的厚度与分子差不多,上面刻有电路设计,然后用氧化铝层分开。报告称:“基片只是作为介质载体存在的,没有其它功能,所以能够用玻璃或者其它原料替代,包括柔性基片。”

  最近推出的英特尔芯片都采纳了64位技术,它能够了解成百上千条不同的指令,具体是多少要看你是怎样计算的,它包括了几亿个晶体管。

  维也纳科技大学开拓的微处置器一次只能处置1位数据,只能了解4种指令(NOP、LDA、AND、OR),电路宽2微米,比最新的英特尔处置器和ARM处置器宽了100倍。

  研究人员说,如果继续开拓,能够让微处置器变得更复杂,同时缩小尺寸。在制作时,研究人员刻意选择了大尺寸,这样二硫化钼薄膜不容易穿洞、破裂或者污染,用光学显微镜检讨结果时也会更容易一些。

  报告称:“我们认为,将1位变成多位数据没有任何障碍。”唯一的挑战在于降低瞬变电阻,用亚微米工艺制作面对这样的挑战。

  并不是说制作就很容易。虽然制作子单位的良率很高,大约80%的算术逻辑运算单元都能够正常运行,但是因为它采纳的是无故障容错设计,所以只有很少的一部分成品设施能够正常使用。

  为了解决良率问题,商务微处置器制作商引进了芯片设计模块,用不同的速度测验。芯片的运行速度越高成本也越高,失误的子组件能够永久禁用,这种芯片同样能够出售,只是性能没有那么强。

  英特尔从4004芯片(4位中央处置器,46条指令)开展到最新的x86 Kaby Lake用了整整46年,一路上整个产业都在不断了解微制作技术,相比而言柔性半导体研究的先进速度还是算快的。


来源:互联网


0

上一篇:改变国产机器人缺核心技术现状
下一篇:MEC大规模部署会加速5G商业化
在线客服


投诉与建议

业务联系

技术服务1

技术服务2

Sitemap
条评论
Sitemap
条评论